技術(shù)編號：6891252
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體制造技術(shù)，特別涉及一種有效地適用于金一焊接連接的焊料 改性工藝。背景技術(shù)對于經(jīng)由焊料凸塊將裸芯片連接到安裝基板上的電子零件的安裝，有使用刮擦式清 潔器來機(jī)械性、物理性地除去形成在焊料凸塊表面上的氧化膜的技術(shù)(例如，參照專利 文獻(xiàn)1)。而且，對于具有經(jīng)成型樹脂密封的封裝的表面安裝型半導(dǎo)體裝置，有對封裝背面照 射激光以除去成型樹脂表面的蠟成分的技術(shù)(例如，參照專利文獻(xiàn)2)。 [專利文獻(xiàn)1]日本專利特開2002_203872號公報 [專利文獻(xiàn)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。