技術(shù)編號：6891549
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種散熱模塊(heat dissipation module),且特別是有關(guān)于一種方便使用者組裝或拆卸的散熱模塊。背景技術(shù)近年來，隨著科技的突飛猛進，例如是電腦裝置的中央處理器(CPU)的運算速度不斷地提升。由于中央處理器的運算速度不斷地提升，因此中央處理器的發(fā)熱功率亦隨著不斷攀升。為了預(yù)防中央處理器過熱而導(dǎo)致電腦裝置發(fā)生暫時性或永久性的失效，所以電腦裝置須要有足夠的散熱能力以使中央處理器能正常運作。為能移除中央處理器于高速運作時所產(chǎn)生的熱能...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。