技術(shù)編號(hào)：6891551
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種布線基板、具有布線基板的半導(dǎo)體裝置及其制造方 法、在半導(dǎo)體裝置的布線基板上的安裝方法，特別涉及一種在多層化的布 線基板上安裝了倒裝片型半導(dǎo)體芯片的布線基板、具有布線基板的半導(dǎo)體 裝置及其制造方法、安裝方法。背景技術(shù)近來(lái)，作為可進(jìn)行高密度安裝的半導(dǎo)體裝置，倒裝片型半導(dǎo)體裝置的 重要性越來(lái)越高。圖52為表示現(xiàn)有的倒裝片型半導(dǎo)體裝置。倒裝片型半 導(dǎo)體芯片101包括在其周邊部或者活性區(qū)域上給定區(qū)域排列配置所形成的 外部端子(圖中未畫出)、設(shè)置在其外部...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。