技術(shù)編號：6892474
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種封裝結(jié)構(gòu)，且特別是有關(guān)于一種導線架型態(tài)封裝結(jié)構(gòu)。 背景技術(shù)在半導體產(chǎn)業(yè)中，集成電路(integrated circuits, IC)的生產(chǎn)主要可分為三 個階段集成電路的設計(IC design)、集成電路的制作(IC process)及集成電路 的封裝(IC package)。在集成電路的封裝中，裸芯片是先經(jīng)由晶圓(wafer)制作、電路設計、光罩制 作以及切割晶圓等步驟而完成，而每一顆由晶圓切割所形成的裸芯片，經(jīng)由裸芯片 上的焊墊(bo...
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