技術(shù)編號：6893154
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種浮動裝置，尤其涉及一種高總壓力氣壓式浮動裝置。 背景技術(shù)IC(Integrated Circuit集成電路)組件于接受自動化檢測機(jī)臺檢測過程 時，通常受到負(fù)壓吸嘴的吸取而搬移，并被置放于自動化檢測機(jī)臺的適當(dāng)位 置，于電性連接后進(jìn)行電性檢測或?qū)嵕硻z測，藉由檢測過程判斷IC組件是否 良好，并自動分類及剔退不良品。如圖1所示，目前常見IC組件12底部具 有復(fù)數(shù)接點122，下方對應(yīng)位置的治具10表面則安裝有連接器14，連接器14 朝IC組件12的頂側(cè)...
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