技術(shù)編號：6893155
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種微電子半導(dǎo)體封裝技術(shù)、集成電路封裝技術(shù)，特別涉及一 種智能卡的封裝技術(shù)，即， 一種用于封裝手機SIM卡的載帶。背景技術(shù)隨著集成電路封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，集成電路的集成度日益提高，功能越 來越豐富，對于不斷出現(xiàn)新的應(yīng)用需求，要求集成電路封裝企業(yè)能設(shè)計出新型 的載帶來配合新的需求。在智能卡封裝領(lǐng)域，尤其是手機卡的使用量非常大， 但是目前使用傳統(tǒng)載帶進(jìn)行生產(chǎn)，其主要的原材料有環(huán)氧樹脂、銅合金等，這 些材料的成本相對較高，生產(chǎn)工序復(fù)雜，生產(chǎn)成本較高，而...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。