技術(shù)編號：6893168
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導體檢測技術(shù)，特別涉及一種用光學顯微鏡對硅片的周 邊去邊及缺陷情況進行自動檢測的方法。 背景技術(shù)半導體檢測中使用的光學顯微鏡，能通過原點對位準確地確認到缺陷 點，能進行不同放大倍率切換，可以對不同的缺陷進行分類區(qū)分，可以對 需要的缺陷進行拍照并將照片保存下來，可以通過系統(tǒng)軟件看拍下來的照 片并進行分析確認。目前半導體制造廠用光學顯微鏡對硅片進行檢測，通常是首先用自動 檢測儀器對硅片進行掃描，得到硅片表面的原始數(shù)據(jù)文件，然后將所述原 始數(shù)據(jù)文件通...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
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