技術(shù)編號(hào):6893334
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種高壓BCD (BJT/CMOS/DMOS)器件的制備方法,屬于半導(dǎo)體中的半導(dǎo)體 制造技術(shù)。本中高壓器件指耐壓達(dá)600V以上的功率器件。背景技術(shù)專業(yè)術(shù)語說明Nwell慘N型雜質(zhì)的阱;Pwell摻P型雜質(zhì)的阱;Deep-N+摻N型雜質(zhì)的深注入?yún)^(qū); Pbase P型摻雜區(qū)I; Pbody P型摻雜區(qū)II; Pwell2 P型摻雜區(qū)III; Nchstop N型溝道截止環(huán)區(qū);Pchstop P型溝道截止環(huán)區(qū);Active有源區(qū);Poly多晶硅區(qū);NSD N型重...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。