技術(shù)編號(hào)：6894173
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明一般涉及集成電路芯片封裝件，尤其涉及以晶片級(jí)形成堆積管芯集成電路封裝件的方法。背景技術(shù) 芯片封裝件用于防止集成電路芯片遭沾污和損傷，并且提供耐用的電氣引線系統(tǒng)以將集成電路芯片或管芯連接到外部印刷電路板上或直接裝入電子產(chǎn)品。在單片載體上提供多芯片集成電路(IC)封裝件有許多優(yōu)點(diǎn)。把多片芯片直接置于基底上，可在芯片與信號(hào)/電源線之間提供低電感與低電容連接，并提供極稠密的互連網(wǎng)，能提高封裝密度和系統(tǒng)性能。多芯片封裝件使芯片間距減至最小，并減少了裝在基底上諸...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。