技術(shù)編號：6894496
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種芯片尺寸級封裝體及其形成方法，特別涉及一種散熱增 益型芯片尺寸級封裝體及其形成方法。背景技術(shù)芯片封裝技術(shù)在半導(dǎo)體工藝中扮演著 一個(gè)重要的角色。由于芯片在運(yùn)作 時(shí)，電流通過具有電阻等的元件會產(chǎn)生大量的熱，在是芯片的散熱便成為一個(gè)重要的課題。隨著半導(dǎo)體元件中集成電路元件的堆積密度(packing density)上升，芯片在運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱能也越來越大。在現(xiàn)行的芯片封裝技術(shù)中，通常會在已封裝完成的芯片上增加散熱裝 置，以增進(jìn)芯片的散熱效率并確保芯...
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