技術(shù)編號(hào):6894497
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種電路板(circuit board),且特別涉及一種芯片封裝載板、 芯片封裝體及其制造方法。背景技術(shù)現(xiàn)今的半導(dǎo)體科技發(fā)達(dá),許多芯片(chip)內(nèi)具有大量且高密度排列的 晶體管(transistor)元件以及許多配置在芯片表面的接墊(pad)。為了能封 裝這些芯片,這些芯片通常安裝在芯片封裝載板(chip package carrier)上, 以形成芯片封裝體(chip package ),而目前的芯片封裝體通常是采用銅箔基 板(Copper ...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。