技術(shù)編號(hào)：6894904
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種，尤指一種以雙介電 層支撐的單層圖案化線路結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)完成一半導(dǎo)體多層封裝基板 結(jié)構(gòu)的。 背景技術(shù)在一般多層封裝基板的制作上，其制作方式通常是由一核心 基板開始，經(jīng)過鉆孔、電鍍金屬、塞孔及雙面線路制作等方式， 完成一雙面結(jié)構(gòu)的內(nèi)層核心板，之后再經(jīng)由一線路增層制程完成一多層封裝基板。如圖32所示，其為一有核層封裝基板的剖面 示意圖。首先，準(zhǔn)備一核心基板81，其中，該核心基板81由一 具預(yù)定厚度的芯層811及形成于此芯層811表面的線路層812所 ...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。