技術(shù)編號：6895084
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體晶片制備系統(tǒng)與晶片制備方法，尤其涉及一種有效率地使用空間和工藝來清洗及干燥半導(dǎo)體晶片的系統(tǒng)。背景技術(shù) 在半導(dǎo)體器件的制造過程中，必須經(jīng)過化學(xué)機械拋光(CMP)操作以及清洗晶片的步驟。集成電路器件通常為多層結(jié)構(gòu)。在襯底層形成具有擴散區(qū)的晶體管器件。在接下來的數(shù)層，構(gòu)圖互連金屬線并電性連接至晶體管器件，來定義預(yù)期的功能器件。眾所周知，利用介電材料來把構(gòu)圖導(dǎo)電層與其它導(dǎo)電層絕緣，介電材料例如是二氧化硅。當(dāng)形成更多的金屬層以及相關(guān)的介電層時，更...
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