技術(shù)編號：6895089
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及電子部件，它包含電子元件和安裝電子元件的基片。背景技術(shù) 在近幾年里，包含電子元件和安裝電子元件基片的電子部件的尺寸和高度已大幅度減少了。在這樣的情況下，經(jīng)常應(yīng)用一種工藝，其中，電子元件和基片的預(yù)定表面通過導(dǎo)電塊彼此機械或電氣連接，也就是被稱為倒裝芯片式的工藝。附圖說明圖1A和圖1B分別是使用通用倒裝芯片式工藝相關(guān)技術(shù)的電子部件10的不同縱向的橫截面圖。如圖1A和圖1B所示，電子部件10包含電子元件20和其上安裝電子元件20的基片30。如圖1A所示...
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