技術編號：6895638
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及諸如半導體器件、多層陶瓷結構和多層薄膜結構的電子元件，其中，在該元件內(nèi)具有銅導電線和通路，更詳細地說，涉及提高了抗電遷移(electromigration)性能和工作壽命的被襯墊的銅導電線和通路。電子元件廣泛地用于工業(yè)上，基本上使用金屬導電線來形成元件中的電路。重要的是，金屬導電線具有無故障的長壽命，該故障是由該導電線內(nèi)的金屬空洞而引起的，該金屬空洞起因于電遷移、應力空白或缺失的銅等缺陷。為了方便起見，以下所述針對互連了的電路的薄膜多層結構內(nèi)的銅...
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