技術(shù)編號(hào)：6896424
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于薄板單層的軟磁性燒結(jié)鐵氧體基板的制造的鐵氧 體成形片材、薄板單層的軟磁性燒結(jié)鐵氧體基板和天線模塊，該天線模塊在使用RFID(無線頻率識(shí)別Radio Frequency Identification)技術(shù)的 非接觸IC標(biāo)簽等中使用。背景技術(shù)為了得到燒結(jié)鐵氧體基板，燒制鐵氧體粉末的成形片材、將鐵氧 體粉末混合在樹脂中的成形片材。此時(shí)，成形片材彼此固著(固著)、 燒結(jié)鐵氧體基板固著在燒制用臺(tái)座上。當(dāng)剝離已固著的燒結(jié)鐵氧體基 板時(shí)，燒結(jié)鐵氧體基板產(chǎn)生...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。