技術編號：6896759
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及電子元器件組件及其制造方法。 背景技術隨著近年來的電子設備的小型化、薄型化、及高性能化，越來越廹切要求 安裝在印刷布線基板上的電子元器件實現高密度安裝、以及安裝電子元器件的 電路基板實現高性能化。在這樣的情況下，開發(fā)了將電子元器件埋入基板內的 內裝元器件基板(例如，參照專利文獻l)。在內裝元器件基板中，通常由于將安裝在印刷布線基板表面的有源元器件 (例如，半導體元件)及無源元器件(例如，電容器)埋入基板中，因此能夠減少 基板的面積。另外，與表面安...
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