技術(shù)編號(hào)：6897233
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明的實(shí)施例總體涉及電子器件中的各種導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。更具體而言，本發(fā)明的實(shí)施例涉及包括體金屬(bulk metal)層的低電阻導(dǎo)電結(jié)構(gòu)、包括其的器 件和系統(tǒng)、形成其的方法以及能夠制造其的系統(tǒng)。背景技術(shù)近來致力于提高現(xiàn)代電子器件的速度和集成密度的努力導(dǎo)致了對(duì)這些 器件內(nèi)的諸如線連接、接觸、電極結(jié)構(gòu)等的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的更高的性能和和質(zhì)量 要求。例如，隨著電子器件內(nèi)的信號(hào)切換速率的提高和形成所述器件的各個(gè) 元件的平均尺寸的降低，器件內(nèi)的各種導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的幾何結(jié)構(gòu)、性態(tài)和電阻特...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。