技術編號：6897282
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管芯片封裝結構及其制作方法，尤其涉及一種 。背景技術請參閱圖l所示，此圖為現(xiàn)有技術發(fā)光二極管封裝結構設置于燈罩內(nèi)的 側(cè)視示意圖。由圖中可知，現(xiàn)有技術的發(fā)光二極管封裝結構包括有基板本 體S及至少一個電性地設置于該基板本體S上的發(fā)光元件L，其中該基板本 體S具有導熱層(heat conducting layer) Sl、形成在該導熱層Sl的上表面的 絕緣層(insulative layer) S2、及形成在該絕緣層S2的上表面的導電層 (...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
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