技術(shù)編號(hào):6898717
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明總體涉及多芯片模塊,更具體地講,涉及電連接到模塊或在模塊 中的芯片之間進(jìn)行電連接的方式。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)品發(fā)展為更小的尺寸和更高的密度和性能,半導(dǎo)體相應(yīng)地變 得更小且其組件和連接變得更密。這又導(dǎo)致了多個(gè)半導(dǎo)體芯片堆疊在基底(例 如,印刷電路板)上的多芯片封裝(MCP)的發(fā)展。這樣制造的封裝不但尺寸 小而且密度高、性能高。然而,隨著密度的增加和尺寸的減小,多芯片模塊會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題。例如, 在圖1中,MCP包括安裝在基底12上的第一半導(dǎo)體芯片10。第二半導(dǎo)...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。