技術(shù)編號(hào):6898985
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是關(guān)于半導(dǎo)體芯片封裝(semiconductor chip package),特別是關(guān)于 具有增加輸入/輸出連接(input/output connections )數(shù)量的半導(dǎo)體芯片封裝。背景技術(shù)在半導(dǎo)體芯片封裝設(shè)計(jì)中,對(duì)于多功能芯片的輸入/輸出連接數(shù)量的需求曰 益增加。然而,對(duì)于現(xiàn)有的導(dǎo)線架半導(dǎo)體封裝(lead frame based semiconductor package)而言,半導(dǎo)體芯片的輸A/輸出連接的導(dǎo)腳數(shù)量是有限的。為了解決上 述問(wèn)題...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。