技術(shù)編號(hào)：6899114
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明有關(guān)于一種電子封裝及電子裝置，特別是關(guān)于一種具有共用電極條層的接墊外露式(exposed-pad)四方扁平封裝(quad flat package, QFP)以及具有該封裝的電子裝置。綠絲在高積集度及高階半導(dǎo)體裝置微小化驅(qū)使之下，高密度封裝需求也隨之 增加。為了上述的需求，半導(dǎo)體制造業(yè)必須制備更薄的半導(dǎo)體封裝。在高積 集度及高階半導(dǎo)體裝置中，為了提高信號(hào)速度，晶片所產(chǎn)生的熱與封裝結(jié)構(gòu) 中的電感成為無法忽視的問題。因此，散熱及降低電感成為半導(dǎo)體制造業(yè)中...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。