技術編號：6899713
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種介質漿料及其制備方法，更具體地說，是涉及一 種。 背景技術大功率厚膜電路元件具有的大功率密度、高機械強度、抗熱沖 擊、抗震動等特性，對基板提出相應的力學及熱學性能要求。金屬具 有的優(yōu)良力學和物理性能使其有可能作為基板材料使用，但是由此又 帶來膨脹系數(shù)與常用電子漿料的不匹配，以及厚膜燒成工藝產生的氧 化等問題。不銹鋼作為基板材料對制備大功率厚膜集成電路的介質漿料提 出不同于一般介質漿料的技術要求。1、工藝性能由于產品功率較 大，該類元件的工作溫...
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