技術(shù)編號(hào)：6899891
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置及其制造方法，更詳細(xì)地說涉及具有低介 電常數(shù)絕緣膜的半導(dǎo)體裝置及其制造方法。背景技術(shù)近年來，隨著半導(dǎo)體裝置的微細(xì)化、高速化，布線結(jié)構(gòu)多層化技 術(shù)不斷發(fā)展。但是，伴隨這樣的微細(xì)化、高速化以及多層化的發(fā)展，信號(hào)延遲的問題。由于信號(hào)延遲T與布線電阻R和寄生電容C的積成 正比，所以為了降低信號(hào)延遲T，就需要降低布線層的電阻并且降低寄 生電容。為了降低布線電阻R，可以使用較低電阻的布線材料。具體而言， 可舉出從以往的鋁(Al)布線轉(zhuǎn)向銅(Cu)布...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。