技術(shù)編號(hào)：6901307
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種半導(dǎo)體芯片的封裝，且特別是有關(guān)于一種倒裝芯片圭寸裝結(jié)構(gòu)(flip-chip packaging structure)。 背景技術(shù)倒裝芯片封裝包括利用導(dǎo)電凸塊而面朝下(意即"翻轉(zhuǎn)")設(shè)置在襯底上 的半導(dǎo)體芯片的直接電性連接，其中襯底例如為陶瓷襯底或電路板。倒裝芯 片技術(shù)很快地便取代了較舊的打線接合技術(shù)，其中打線接合技術(shù)是利用面朝 上的芯片，且利用導(dǎo)線來(lái)將芯片上的焊墊連接至襯底。圖l示出了一種傳統(tǒng)倒裝芯片封裝的剖面圖，其中該倒裝芯片封裝包括 ...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。