技術(shù)編號：6901402
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及具有以包圍芯片區(qū)域周圍的形式形成的密封環(huán)和對其進(jìn) 行保護(hù)的機(jī)構(gòu)的。背景技術(shù)一般情況下，通過在例如硅等半導(dǎo)體晶片上，以矩陣狀配置由多個元件構(gòu)成且具有規(guī)定功能的多個IC電路來制作半導(dǎo)體裝置。另外，在晶片上，配置了多個芯片區(qū)域彼此之間，以設(shè)計(jì)成格子狀的 切割區(qū)域(劃線)所隔開。經(jīng)過半導(dǎo)體制造工序在一張晶片上形成多個芯 片區(qū)域之后，沿著切割區(qū)域把該晶片切割成一個個芯片，由此形成半導(dǎo)體裝置。這里，在對晶片進(jìn)行切割而分割成一個個芯片時，切割區(qū)域附近的芯 片區(qū)...
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