技術(shù)編號：6903582
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種半導體元件及制備方法，特別涉及貼片式半導體元件 及制備方法。背景技術(shù)在電子產(chǎn)業(yè)界，二極管等半導體元件已成為各種電子產(chǎn)品的基本元件， 傳統(tǒng)的二極管產(chǎn)品兩端各有一根引線，使用時需要將電路板上打洞，將引 線穿透電路板上所打的洞，使二極管能夠焊接于電路板上。然而，全世界 電子產(chǎn)品如電話、電視機、傳真機、電腦及電腦周邊產(chǎn)品皆以輕薄短小為 研究開發(fā)目標，其電路板技術(shù)多使用雙層或多層電路板技術(shù)，但雙層或多 層電路板技術(shù)無法像傳統(tǒng)的單層電路板上打洞，所以要求...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。