技術編號：6903814
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體制造領域，特別涉及。背景技術金屬鋁由于其優(yōu)良的電學性能以及自鈍化特性 (self-passivationperformance)，而被廣泛應用于半導體制造工藝的金屬布線中。其中， 所述自鈍化是指鋁暴露在空氣中可以自動生成很薄的氧化層作為保護。目前，應用鋁布線 作為金屬連接線的工藝常包括如下步驟 參照圖la所示，在已形成有鋁布線層11的半導體襯底10上形成抗反射層12，以 及在所述抗反射層12上形成光阻層13 ; 參照圖lb所示，對所述光阻層...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。