技術(shù)編號：6903907
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及壓力控制裝置，特別是涉及一種半導體封裝設(shè)備搭載頭壓力控制機構(gòu)。背景技術(shù)大部分半導體封裝設(shè)備如FLIP CHIP倒裝焊鍵合機、BGA植球機等的搭載頭 在進行壓合工作時要求對搭載頭搭載的壓力大小進行設(shè)定控制?，F(xiàn)有的設(shè)備為了實現(xiàn)搭載頭壓力的控制，基本采用將搭載頭分為壓頭機構(gòu)和Z 軸上下移動機構(gòu)，Z軸移動機構(gòu)由力矩伺服電機控制移動，Z軸移動機構(gòu)與壓頭機 構(gòu)連接在一起連接處有一個壓力傳感器，工作時，力矩伺服電機驅(qū)動搭載頭向下運 動，當壓頭與工作面接觸并產(chǎn)生...
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