技術(shù)編號(hào):6907867
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明與一種半導(dǎo)體晶圓型態(tài)擴(kuò)散型封裝系統(tǒng)有關(guān),特別是本系統(tǒng)有利于晶粒的取出與放置,以利于完成晶圓型態(tài)(wafer levelpackaging)擴(kuò)散型(fan out type)封裝。背景技術(shù) 隨著電子元件尺寸的縮小化后,在集成電路的制造過(guò)程上出現(xiàn)許多新挑戰(zhàn)。且由于電腦以及通訊技術(shù)的蓬勃發(fā)展,伴隨需要的是更多不同種類與應(yīng)用的電子元件。例如,由語(yǔ)音操作的電腦界面或其他通訊的界面均需要許多的記憶元件以及不同類型的半導(dǎo)體元件。是故,集成電路的趨勢(shì)仍然會(huì)朝向高積集...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。