技術(shù)編號：6909759
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明系有關(guān)于一種晶圓結(jié)構(gòu)，特別是有關(guān)于一種晶圓結(jié)構(gòu)于切割道(scribe line)所區(qū)隔的集成電路區(qū)的周圍設(shè)置可避免傳遞高頻噪聲的防護環(huán)(sealring)結(jié)構(gòu)。參閱圖2，圖2系顯示傳統(tǒng)技術(shù)于附圖說明圖1中的標(biāo)號16所標(biāo)示之區(qū)域的詳細(xì)結(jié)構(gòu)圖。傳統(tǒng)技術(shù)于晶片14周圍設(shè)置防護環(huán)20，上述防護環(huán)20的材質(zhì)為金屬材料，其形成方式是在形成晶片的半導(dǎo)體制程中，直接定義于各層的金屬層，以及各介電層中的插塞(plug)或穿孔(via)內(nèi)，使其由半導(dǎo)體基底的底部延伸至基...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。