技術(shù)編號:6910314
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明有關(guān)一種,特別是有關(guān)于一種覆晶球柵陣列型式結(jié)構(gòu)與其制造方法。(2)背景技術(shù)在構(gòu)裝工藝、尤其是高腳數(shù)集成電路或是小面積低腳數(shù)集成電路的覆晶球柵陣列構(gòu)裝工藝中,必須將晶片上的輸出/入端焊墊,通過重新分布過程(redistribution process)將其重新排列成陣列形式(array),然后再形成UBM(Under Bumping Metallization)金屬層與錫鉛凸塊(solder bumper)。由于一般印刷電路板(Print Circui...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。