技術(shù)編號：6912467
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及覆晶(flip chip)封裝技術(shù)，特別是有關(guān)于一種。覆晶封裝技術(shù)是利用導(dǎo)體凸塊作為輸入/輸出。對于形成導(dǎo)體錫鉛凸塊的制程中，通常在鋁金屬焊墊(pad)上，利用蝕刻制程蝕刻護(hù)層以暴露出焊墊。再分別沉積阻障層與導(dǎo)電層的組合層于其上，一般的組成包含Cr/Cu、Ti/Cu、Cr/CrCu/Cu、AL/NiV/Cu。然后，利用微影制程涂布光阻且形成圖案，形成的光阻圖案在鋁焊墊上具有一開窗。利用電鍍法形成錫鉛于開窗之中與導(dǎo)電層接觸，然后去除光阻圖案形成錫鉛...
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