技術(shù)編號:6913970
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用性新型涉及一種發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu),尤其涉及一種以基板 為燈罩的發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)請參閱圖l所示,其為現(xiàn)有發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置于燈罩內(nèi)的側(cè)視示 意圖。由圖中可知,現(xiàn)有的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)包括有 一基板本體S以及 至少一電性地設(shè)置于該基板本體S上的發(fā)光元件L ,其中該基板本體S具有 一導熱層(heat conducting layer) S 1、 一成形在該導熱層S 1的上表面的 絕緣層(insulative layer) S 2、以...
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