技術(shù)編號：6917513
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及一種模具，尤其是一種半導(dǎo)體封裝模具。 背景技術(shù)目前，半導(dǎo)體封裝模具的結(jié)構(gòu)如圖1所示，通常是一條模穴帶13使用二條 膠道12，即相鄰的兩條模穴帶13之間設(shè)置有二條膠道12，并且一個中心注道 11兩側(cè)僅分別引出四條膠道12，因此型腔部分較寬，致使模具10較大，模具 10的寬度Hl為390mm左右，而且由于膠道12分布較多，因此，封裝完成的 半導(dǎo)體成型片中具有較多待去除的中心注道膠料和膠道膠料，使得成型膠的利 用率比較低，如，應(yīng)用該種模具IO，每模...
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