技術(shù)編號(hào)：6920442
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種晶體管，特別涉及一種晶體管芯片保護(hù)結(jié)構(gòu)。 背景技術(shù)晶體管是一種固體半導(dǎo)體器件，可以用于檢波、整流、放大、開關(guān)、穩(wěn)壓、信號(hào)調(diào)制和許多其它功能。晶體管后道封裝包括劃片、粘片、焊線、包封、后固化、去廢、電鍍、切筋、測試等工序過程，其中決定晶體管成品內(nèi)在電參數(shù)質(zhì)量的工序主要是粘片、焊線；粘片過程是在一定放入溫度下通過一定的壓力將芯片的背面與框架的表面粘接起來，形成良好的歐姆接觸。粘片方式可根據(jù)產(chǎn)品性能要求有共晶、焊料等。其不足之處在于由于晶體管封...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。