技術(shù)編號(hào):6922897
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及堆疊式半導(dǎo)體裝置及用于制造堆疊式半導(dǎo)體裝置的方法。 背景技術(shù)經(jīng)封裝的半導(dǎo)體裝置用于蜂窩式電話、尋呼機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理、計(jì)算機(jī)及許多其 它類型的消費(fèi)者電子產(chǎn)品或工業(yè)電子產(chǎn)品中。微電子制造商正在研發(fā)具有較小大小的 更精密的裝置。為符合當(dāng)前的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),半導(dǎo)體組件在印刷電路板上日益減小的"占 用面積"(即,所述裝置在印刷電路板上所占的高度及表面積)內(nèi)具有越來(lái)越密集的 輸入/輸出端子陣列。通常使用同時(shí)處理大量裸片(即,芯片)的方法在半導(dǎo)體晶片或其它類型的工件...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。