技術(shù)編號：6922929
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件，在所述的半導(dǎo)體器件內(nèi)半導(dǎo)體芯片按照倒裝芯片法被結(jié)合。背景技術(shù)在傳統(tǒng)已知的半導(dǎo)體封裝(半導(dǎo)體器件)中，半導(dǎo)體芯片通過倒裝芯片結(jié)合被結(jié)合。將要安裝在這樣的半導(dǎo)體封裝內(nèi)的半導(dǎo)體芯片具有形成在其上的焊料隆起焊盤(solder bump)(隆起電極(bump electrode))以允許倒裝芯片結(jié)合(例如，參見下列的專利文獻(xiàn)l)。圖29 31示出了專利文獻(xiàn)1公開的傳統(tǒng)半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的截面示意圖。在傳統(tǒng)的半導(dǎo)體器件內(nèi)，如圖29所示，電極焊盤...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。