技術(shù)編號(hào):6923691
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明總體涉及微電子封裝,并且特別涉及封裝微電子元件的方法和制備微電子 封裝中使用的封裝元件的方法。背景技術(shù)微電子封裝或封裝元件(如基板)在電子組件中廣泛使用。典型的封裝和封裝元 件通常包括介電材料片或板形式的介電材料,其具有大量在片或板上延伸的導(dǎo)電跡線。所 述跡線可設(shè)在一個(gè)層或多個(gè)層中,并由介電材料層隔開(kāi)。所述封裝或封裝元件還可以包括 導(dǎo)電元件,如延伸穿過(guò)介電材料層以對(duì)不同層中的跡線進(jìn)行互連的通孔襯套(liner)。在一 些情況中,將電路面板作為微電子封...
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