技術(shù)編號(hào)：6923810
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及LED封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種高散熱多晶片封裝結(jié)構(gòu)。 背景技術(shù)隨著LED應(yīng)用產(chǎn)品的發(fā)展和拓展，對(duì)LED晶片的封裝結(jié)構(gòu)也提出了更多的要求，由于LED獨(dú)特的發(fā)光特性，比如LED的光色單一、出光角度小、發(fā)熱量大、單向?qū)ǖ鹊?，都需要在具體的照明方案中予以適應(yīng)，涉及從晶片結(jié)構(gòu)到晶片封裝，從光源設(shè)計(jì)到燈具結(jié)構(gòu)的各個(gè)層面，現(xiàn)有LED燈珠的封裝結(jié)構(gòu)包含有二極管晶片、透鏡、金線、引腳、封裝膠、熱沉、基座等部件，單片二極管晶片固定在熱沉的平頂面，已無法適應(yīng)多晶片...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。