技術(shù)編號:6925357
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。^ R ^M ^ & IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) PIM(PowerIntegrated Module)等的。背景技術(shù)圖9是現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝置的主要部分剖面圖。說明現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝置的組裝步 驟。通過焊錫2來接合由背面銅箔3、陶瓷4、電路圖案5和電路圖案6構(gòu)成的絕緣電路基 板的背面銅箔3和銅基體1,通過焊錫7來接合電路圖案5和半導(dǎo)體芯片8。半導(dǎo)體芯片8 是開關(guān)元件即 IGBT 或 FWD (Free...
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