技術(shù)編號(hào)：6925365
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種密封填充用膜狀樹脂組合物、使用該樹脂組合物的半導(dǎo)體封裝體 和半導(dǎo)體裝置的制造方法、以及半導(dǎo)體裝置。背景技術(shù)近年來，隨著電子機(jī)器小型化、高功能化的進(jìn)展，對(duì)于半導(dǎo)體裝置來說，不斷要求 小型化、薄型化以及電氣特性的提高(針對(duì)高頻傳送的應(yīng)對(duì)等)，并且開始由以往通過引線 接合將半導(dǎo)體芯片安裝在基板上的方式，向在半導(dǎo)體芯片上形成稱為凸塊的導(dǎo)電性突起而 與基板電極直接連接的倒裝芯片連接方式轉(zhuǎn)變。作為倒裝芯片連接方式，已知有使用焊錫或錫等進(jìn)行金屬接合的方法、...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。