技術(shù)編號:6926389
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及具有形成在半導(dǎo)體芯片中的通孔互連部的。背景技術(shù)到目前為止,人們已經(jīng)將注意力放在芯片尺寸封裝或芯片級封裝(chip size package或chip scale package, CSP)結(jié)構(gòu)上,將其作為諸如大規(guī)模集成電路(Large Scale Integration, LSI)等半導(dǎo)體裝置的微型或薄型結(jié)構(gòu)。許多CSP被設(shè)置為在半導(dǎo)體裝置的最上部表面上布置有諸如由焊料制成的多個(gè)球的球柵陣列(ball grid array, BGA)或者布置有多...
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