技術(shù)編號(hào)：6927827
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于無(wú)機(jī)材料領(lǐng)域，涉及一種無(wú)機(jī)材料中的介質(zhì)薄膜制備方法，尤其是一種用于嵌入式電容器的鉍鋅鈮薄膜的制備方法。 背景技術(shù)隨著現(xiàn)代通信技術(shù)，特別是移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展，對(duì)器件的高速運(yùn)算和系統(tǒng)小型 化的要求日益迫切，所以對(duì)電子元件的要求也在不斷增長(zhǎng)，我們應(yīng)該生產(chǎn)出更小尺寸的元 件讓它們保持原有的特性甚至超過(guò)原有的表現(xiàn)，人們已經(jīng)嘗試把無(wú)源器件嵌入到印刷電路 板中，因?yàn)樵趥鹘y(tǒng)的電路中，電子元件分為有源和無(wú)源兩種，然而80 %的電子元件是無(wú)源的 (電阻、電容和電感)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。