技術(shù)編號：6928099
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及晶圓級芯片封裝領(lǐng)域，尤其涉及晶圓級芯片封裝時超薄環(huán)氧樹脂薄膜 的涂覆領(lǐng)域。背景技術(shù)環(huán)氧樹脂廣泛應(yīng)用于微電子封裝領(lǐng)域，它是經(jīng)由各組份按一定重量比混合，達(dá)到 一定粘度后被涂覆在已經(jīng)制作出微腔體結(jié)構(gòu)的起保護(hù)作用的晶圓上(一般為玻璃晶圓)， 涂膠后的保護(hù)性晶圓與具有功能性器件的硅晶圓進(jìn)行精密對位鍵合，帶有微腔體結(jié)構(gòu)的玻 璃晶圓被粘結(jié)在硅晶圓正面形成密閉結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)可以對硅晶圓上的對環(huán)境敏感微電子器 件進(jìn)行隔絕保護(hù)。微電子器越來越向小型化發(fā)展，封裝技術(shù)也逐...
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