技術編號：6928107
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明系有關于CVD、擴散等各種半導體制程所使用的熱壁型加熱爐(hotwall heating furnace)及半導體基板裝載治具的組合，以及半導體裝置的制造方法。在1994年9月19日-22日在日本名古屋的第55次應用物理學會之發(fā)表會(發(fā)表號21a-ZE-6)中提到在直立爐(vertical furnace)的上下二處設置低溫區(qū)及高溫而將晶圓于此區(qū)間移動而進行快速熱退火(Rapid ThermalAnnealing)的話，在晶圓面內部的片電阻(shee...
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