技術(shù)編號(hào)：6928221
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于降低導(dǎo)通電阻，提高導(dǎo)通電流及增加散熱效率的，特別是指一種利用兩個(gè)漏級(jí)接點(diǎn)分別固定連接在第一、第二金屬導(dǎo)線架上的第一、第二兩個(gè)垂直式功率元件，相互重疊連接構(gòu)成并聯(lián)結(jié)構(gòu)，并使該第一、第二導(dǎo)線架搭接成上、下雙金屬板，利用上層金屬板擴(kuò)大散熱的封裝表面。背景技術(shù) 臺(tái)灣發(fā)明專利公告第426850號(hào)揭示了一種“瀑布堆棧式晶片模組”，其主要包括一積層板，該積層板上至少具有多個(gè)接點(diǎn)；多個(gè)晶片，配置于該積層板上，其中每一晶片包括有多個(gè)焊墊；一重配置層，配置并電連...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。