技術編號：6928224
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于半導體及其制造方法，特別是一種。在積體電路產(chǎn)業(yè)中，傳統(tǒng)的激光熔絲通常是位于(N-1)或(N-2)金屬層上。為了使激光或高能量電流能夠燒斷熔絲，必須蝕刻許多層金屬間介電層(IMD；Inter-metal dielectric)，曝露出熔絲而形成熔絲窗(fuse window)。然而，IMD的蝕刻厚度很難控制。對于銅內(nèi)連線而言，由于使用鑲嵌(damascene)制程，化學機械研磨(CMP)會造成金屬和IMD的厚度差異(thickness variat...
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