技術編號：6928492
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明是有關于一種晶片封裝基板，特別是有關于一種具有測試電路的晶片封裝基板，可利用此測試電路檢測晶片封裝基板是否分層，造成基板斷路(Open)，達到先期品質(zhì)控制。附圖說明圖1A是表示習知PBGA封裝基板總成的俯視圖。圖1A所示是印刷電路板廠出貨給晶片封裝廠時的封裝基板，其以1×4矩陣方式排列，可封裝四個晶片，但是依照實際應用所需亦可能有其他的矩陣排列方式，圖1B顯示圖1A中PBGA封裝基板總成的一單元基板的俯視圖。如圖1B所示，上述PBGA封裝基板10，包...
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