技術編號：6929916
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體制造，特別涉及一種。背景技術在半導體制造工藝中，完成半導體器件單元的制造后需要利用導電層進行布線， 例如利用金屬層布線將半導體器件單元相連，例如將同一半導體器件單元的柵極和源極/ 漏極相連，將不同半導體器件單元的電極相連，或者將不同層的半導體器件單元的電極互 連，而構成半導體器件。由于導電層形成的導線的厚度和長度將影響導線的電阻值，而導線 的電阻值又會影響半導體器件的性能，因此通常需要對半導體器件的導線的電阻值的進行 測量，也可以通過導線厚...
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